德州仪器(ti)宣布,其在高度可靠的塑料包装中的太空级模拟半导体产品组合扩展,以实现多种多样的任务。
TI开发了一种新的设备筛选规范,称为辐射型产品的塑料(SHP),并引入了符合SHP资格的新的模数转换器(ADC)。
TI还将新产品系列引入了耐辐射的空间增强的塑料(空间EP)投资组合。与传统的陶瓷包装相比,塑料包装提供了较小的占地面积,使设计人员能够降低系统级别的尺寸,重量和功率 - 有助于降低发射成本。
过去,空间应用程序和程序使用了密封的陶瓷合格制造商列表(QML)V级设备来确保可靠性。如今,诸如新空间中的应用程序,旨在通过低地球轨道(LEO)在短期任务(LEO)中增加商业访问太空计划的访问,这有助于扩大沟通和连接性。
对于新的空间应用,对较小的组件的需求越来越大,这些组件有助于减少系统的尺寸和重量,因此,降低了将应用程序启动到太空所需的成本。塑料基板球网格阵列(PBGA)和塑料封装的设备可替代传统的空间半导体套件。
较小尺寸的带宽增加
TI的SHP规范表明综合电路(ICS)符合具有极为严格的环境条件的深空任务的严格设计要求。SHP规范包括用于辐射硬化半导体的PBGA和塑料包裹的包装。
10 x 10 x 1.9毫米ADC12DJ5200-SP和ADC12QJ1600-SPFlip-Chip BGA SHP软件包中的ADC是符合SHP规范的第一批产品。这些ADC帮助设计的设计比使用等效陶瓷包装的设备的设计高达七倍多7倍,以最大的SERDES速率最大化数据通信速度高达17.1 GBP,并降低热阻力。
通过阅读“有关TI的SHP规范的更多信息”塑料包装中的SHP如何解决3个关键空间应用设计挑战。”
为新空间任务节省板空间
Ti的Space EP投资组合是该行业最大的塑料,耐辐射的功率管理和信号链投资组合,其设备专门为较小的高量LEO LEO卫星应用而设计。与传统的陶瓷软件包相比,Space EP设备可以帮助节省多达50%的板空间,并通过轨道轨道输入/输出操作提供高性能的电源。
这TPS7H5005-SEP脉冲宽度调制(PWM)控制器家族是TI空间EP投资组合中的最新产品,并支持多个功率供应拓扑和现场效应晶体管(FET)体系结构。TPS7H5005-SEP PWM控制器通过同步整流最小化功率损失,与等效设备相比,功率效率至少提高5%。
在空间市场上有60多年的历史,TI继续开发辐射耐加速和耐辐射的产品和包装,使设计人员能够满足关键任务要求,并提高功率密度,性能能力和可靠性。
通过阅读申请注:“有关TI的太空EP产品的更多信息:使用增强的塑料产品降低低地轨道任务的风险。”
提交以下:航天,,,,组件,,,,消息
与本文有关的问题?
询问并讨论Electro-Tech-online.com和edaboard.com论坛。
告诉我们你的想法!!
你一定是登录发表评论。