Ti扩展了带有耐辐射塑料包装的空间级产品组合 - 万博官网APP,狗万官方客户端下载,万博客户端登录

德州仪器（ti）宣布，其在高度可靠的塑料包装中的太空级模拟半导体产品组合扩展，以实现多种多样的任务。

TI开发了一种新的设备筛选规范，称为辐射型产品的塑料（SHP），并引入了符合SHP资格的新的模数转换器（ADC）。

TI还将新产品系列引入了耐辐射的空间增强的塑料（空间EP）投资组合。与传统的陶瓷包装相比，塑料包装提供了较小的占地面积，使设计人员能够降低系统级别的尺寸，重量和功率 - 有助于降低发射成本。

过去，空间应用程序和程序使用了密封的陶瓷合格制造商列表（QML）V级设备来确保可靠性。如今，诸如新空间中的应用程序，旨在通过低地球轨道（LEO）在短期任务（LEO）中增加商业访问太空计划的访问，这有助于扩大沟通和连接性。

对于新的空间应用，对较小的组件的需求越来越大，这些组件有助于减少系统的尺寸和重量，因此，降低了将应用程序启动到太空所需的成本。塑料基板球网格阵列（PBGA）和塑料封装的设备可替代传统的空间半导体套件。

较小尺寸的带宽增加
TI的SHP规范表明综合电路（ICS）符合具有极为严格的环境条件的深空任务的严格设计要求。SHP规范包括用于辐射硬化半导体的PBGA和塑料包裹的包装。

10 x 10 x 1.9毫米ADC12DJ5200-SP和ADC12QJ1600-SPFlip-Chip BGA SHP软件包中的ADC是符合SHP规范的第一批产品。这些ADC帮助设计的设计比使用等效陶瓷包装的设备的设计高达七倍多7倍，以最大的SERDES速率最大化数据通信速度高达17.1 GBP，并降低热阻力。

通过阅读“有关TI的SHP规范的更多信息”塑料包装中的SHP如何解决3个关键空间应用设计挑战。”

为新空间任务节省板空间
Ti的Space EP投资组合是该行业最大的塑料，耐辐射的功率管理和信号链投资组合，其设备专门为较小的高量LEO LEO卫星应用而设计。与传统的陶瓷软件包相比，Space EP设备可以帮助节省多达50％的板空间，并通过轨道轨道输入/输出操作提供高性能的电源。

这TPS7H5005-SEP脉冲宽度调制（PWM）控制器家族是TI空间EP投资组合中的最新产品，并支持多个功率供应拓扑和现场效应晶体管（FET）体系结构。TPS7H5005-SEP PWM控制器通过同步整流最小化功率损失，与等效设备相比，功率效率至少提高5％。

在空间市场上有60多年的历史，TI继续开发辐射耐加速和耐辐射的产品和包装，使设计人员能够满足关键任务要求，并提高功率密度，性能能力和可靠性。

通过阅读申请注：“有关TI的太空EP产品的更多信息：使用增强的塑料产品降低低地轨道任务的风险。”