Renesas电子公司高级半导体解决方案的供应商宣布，其数百个辐射硬化（RAD-HARD）集成电路（ICS）（包括50多个不同的零件数字）在11月16日爆炸的Artemis 1发射处上升。
Intersil-Brand Rad-Hard IC是电池管理系统，RS-25发动机控制电子设备的一部分，以及在太空发射系统上的发射流产系统，该系统推动了该任务进入太空，这是有史以来最强大的火箭。
Renesas为控制器板，主飞行计算机，对接摄像头系统，电源配电系统以及猎户座胶囊上的显示和面板电子设备提供了关键组件，这些组件将圆满月球。Intersil-Brand IC执行多个功能，包括电源管理和精确信号处理。
Artemis是雄心勃勃的NASA计划，将在50多年来首次将人类带回月球。Artemis 1正在将测试的曼内昆人群卵囊发送到月球，部署Cubesats和其他空间实验，以进行为期42天的任务，以测试所有关键系统。
Artemis 2（2024）将有一个机组人员，将为Artemis 3（2025）铺平月球，该船会为月球登陆第一个女人和第一个有色人种。该计划是让Artemis继续在Lunar Orbit和Lunar South Pole上建造一个空间站。这种基础设施将允许在2040年代进行火星的船员任务的令人敬畏的目标。
“我们利用数十年来作为深深值得信赖的太空供应商的经验来设计和制造我们的Intersil品牌Rad-Hard IC，以承受最严峻的环境，” Renesas的Hirel Business Division副总裁Chris Stephens说。“这些设备在实现这一开创性时刻起着关键作用，这是在捕捉一群新的工程师，科学家和探险家的想象力。”
Renesas Intersil品牌在跨越六十多年的航天行业中拥有悠久的历史，从1950年的Radiation Inc.开始。从那时起，几乎每个卫星，航天飞机发射和深空探索任务都包括silsil branded Products。Renesas利用这种体验来提供有效的，热优化的，高度可靠的SMD，MIL-STD-883和MILPRF 38535 Class-V/Q Class-V/Q Intersil-Branded产品用于防御，高可靠性（HI-REL）和RAD- 空间市场。
Renesas Intersil-Brand Rad-Hard ICS支持子系统在数据通信传输，电源和电源条件，通用保护电路以及遥测，跟踪和控制（TT＆C）方面的关键应用程序。
深空是空间飞行和小行星勘探系统的挑战性环境，尤其是由于几乎所有任务配置文件中遇到的强烈辐射环境。设计，布局，某些过程技术和制造步骤（例如烧伤和全剂量测试）可确保可预测的性能，并防止在飞行和长时间的机器人机器人和机组人员到其他行星的任务中的系统故障。
Intersil太空飞行IC功能：
- > 400个空间合格的辐射产品可用
- 位于佛罗里达州棕榈湾的Renesas的MIL-PRF-38535合格设施中的一致设计和制造
- Renesas的Intersil品牌是仅15个RHA国防物流局（土地和海事）QML供应商之一
- 完全V级（空间）符合产品
- 产品在单独的DLA SMD图纸上
提交以下：成分，，，，消息，，，，半导体
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